公司介绍
深圳市高和机电有限公司成立于2004年。公司架构主要由三部分组成：
LED LED光电事业部：主营各种LED封装材料，如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。
太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。
精密模切事业部:主营精密冲型部件。
公司部分产品目录:
1、芯片： 鼎承、璨圆、旭明、晶发
2、胶水：
（1）导电银胶：84-1LMISR4，84-1A、C-850-6、T-3007、1084F
（2）绝缘胶：DX-10C、DX-20C、EP-3000..
